プリント基板について専門用語

access hole
アクセスホール{JS-313} (あくせすほーる)余隙孔{GB-4.23} (yu2xi4kong3)
additive process
アディティブ法{JS-413} (あでぃてぃぶほう)加成法{GB-5.1.3} (jia1cheng2fa3)
adhesive coated surface
接著剤面{JS-505} (せっちゃくざいめん)膠粘劑面{GB-3.1.21} (jiao1nian2ji4mian4)
annular ring width
ランド幅{JS-326} (らんどはば)孔環寬度 (kong3huan2kuan1du4)(*) From 孔環{GB-4.32}.
artwork master
アートワークマスター{JS-404} (あーとわーくますたー)照相底图{GB-4.5} (zhao4xiang4di3tu2)
aspect ratio
アスペクト比{JS-321} (あすぺくとひ)板厚孔徑比{GB-5.4.20} (ban3hou4kong3jing4bi3)
B-stage resin
Ｂステージ樹脂，Ｂステージレジン{JS-203} (びーすてーじじゅし，びーすてーじれじん)B阶树脂{GB-3.2.34} (Bjie1shu4zhi1)
barrel crack
バレルクラック{JS-531} (ばれるくらっく)孔內鍍層裂縫 (kong3nei4du4ceng2lie2feng2)==> corner crack
base film
ベースフィルム{JS-208} (べーすふぃるむ)基膜{CP-2.1.32} (ji1mo2)
base film side
ベースフィルム面{JS-504} (べーすふぃるむめん)基膜面{GB-3.1.20} (ji1mo2mian4)
base material
［絶縁］基板，ベースマテリアル{JS-201} (ぜつえんきばん，べーすまてりある)基材{GB-3.1.1} (ji1cai2)==> base material side(*) Japanese use of 基板 as printed wiring/circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material. This is a reason why 基材 is still used for base material.
base material side
積層板面{JS-503} (せきそうばんめん)層壓板面 (ceng2ya1ban3main4)
base material thickness
絶縁基板厚さ{JS-517} (ぜつえんきばんあつさ)基材厚度{GB-6.2.36} (ji1cai2hou4du4)
blind via
ブラインドバイア，（ブラインドビア）{JS-338} (ぶらいんどばいあ，ぶらいんどびあ)盲孔{GB-4.15} (mang2kong3)
blister
膨れ{JS-533} (ふくれ)起泡{GB-6.2.2} (qi3pao4)
blow hole
ブローホール{JS-537} (ぶろーほーる)氣孔{GB-6.2.3} (qi4kong3)
board thickness
板厚{JS-515} (いたあつ)印製板厚度{GB-6.2.42} (yin4zhi4ban3hou4du4)==> total board thickness
bonding sheet
ボンディングシート{JS-204} (ぼんでぃんぐしーと)粘結片{GB-3.1.11} (nian2jie2pian1)
bow
反り{JS-513} (そり)弓曲{GB-6.4.6} (gong1qu1)
build-up process
ビルドアップ法{JS-417} (びるどあっぷほう)積層法{CP-4.1.5} (ji1ceng2fa3)
bump
バンプ{JS-546} (ばんぷ)凸瘤{G6.2.32} (tu1liu2)
buried via
ベリードバイア，（ベリードビア）{JS-339} (べりーどばいあ，べりーどびあ)埋孔{GB-4.16} (mai2kong3)
circumferential crack
環狀クラック (かんじょうくらっく)環形斷裂{CP-5.2.5} (huan2xing2duan4lie2)(*) = barrel crack
clearance hole
クリアランスホール{JS-314} (くりあらんすほーる)隔離孔{GB-4.22} (ge2li2kong3)
component hole
部品穴{JS-318} (ぶひんあな)元件孔{GB-4.18} (yuan2jian4kong3)
component side
部品面{JS-117} (ぶひんめん)元件面{GB-2.26} (yuan2jian4mian4)
composite laminate
コンポジット積層板{JS-217} (こんぽじっとせきそうばん)複合層壓板{GB-3.1.7} (fu4he2ceng2ya1ban3)
composite test pattern
複合テストパターン{JS-509} (ふくごうてすとぱたーん)綜合測試圖形{GB-6.1.5} (zong1he2ce4shi4tu2xing2)
condensation soldering
==> vapor phase soldering
conductive foil
導體はく{JS-209} (どうたいはく)導電箔{GB-3.2.1}{CP-2.2.87} (dao3dian4bo2)
conductive paste
導電ペースト，導體ペースト{JS-214} (どうでんぺーすと、どうたいぺーすと)導電膏{CP-4.3.20} (dao3dian4gao1)
conductive paste coated through hole
導電ペーストスルーホール{JS-308} (でんぺーすとするーほーる)導電膏通孔 (dao3dian4gao1tong1kong3)
conductive pattern
導體パターン{JS-122} (どうたいぱたーん)導電圖形{GB-2.33} (dao3dian4tu2xing2)==> non-conductive pattern
conductor
導體{JS-124} (どうたい)導線{G-2.29} (dai3xian4)
conductor layer
導體層{JS-328} (どうたいそう)導線(體)層{GB-4.33} (dao3xian4 ti1 ceng2)
conductor pitch
導體ピッチ{JS-521} (どうたいぴっち)中心距{CP-3.2.61} (zhong1xin1ju4)
conductor spacing
導體間げき{JS-523} (どうたいかんげき)導線間距{GB-4.53} (dao3xian4jian1ju4)(*) See also 導線距離{CP-3.2.3}, 導線寬度/間距{CP-3.2.5}.
conductor thickness
導體厚さ{JS-525} (どうたいあつさ)導線厚度{GB-6.2.33} (dao3xian4hou4du4)
conductor width
導體幅{JS-520} (どうたいはば)導線寬度{GB-5.3.29} (dao3xian4kuan1du4)==> design width of conductor
conformal coating
コンフォーマルコーティング，絶縁保護コーティング{JS-337} (こんふぉーまるこーてぃんぐ，ぜつえんほごこーてぃんぐ)敷形涂层{GB-7.56} (fu1xing2tu2ceng2)
copper foil
銅はく{JS-210} (どうはく)銅箔{CP-2.2.88} (tong2bo2)(*) Related entries in GB standard: 電解銅箔{GB-3.2.2},壓延銅箔{GB-3.2.3},退火銅箔{GB-3.2.4},薄銅箔{GB-3.2.9},塗膠銅箔{GB-3.2.10}
copper plated-through hole
銅スルーホール{JS-306} (どうするーほーる)銅鍍通孔 (tong2du4tong1kong3)
copper side
銅はく面{JS-501} (どうはくめん)銅箔面{GB-3.1.17} (tong2bo2mian4)
copper-clad laminate
銅張積層板{JS-207} (どうはりせきそうばん)覆銅箔層壓板{GB-3.1.4} (fu4tong2bo2ceng2ya1ban3)
corner crack
コーナクラック{JS-530} (こーなくらっく)拐角裂縫{CP-5.2.10} (guai3jiao3lie4feng4)==> barrel crack
cover coat
カバーコート【フレキシブルプリント配線板】{JS-442} (かばーこーと)覆盖涂层(挠性印制板) (fu4gai4tu2ceng2)
cover lay
カバーレイ【フレキシブルプリント配線板】{JS-441} (かばーれい)覆盖膜(挠性印制板) (fu4gai4mo2)
cover layer
カバー層{JS-336} (かばーそう)覆蓋層{CP-2.1.27} (fu4gai4ceng2)
crack
==> barrel crack==> corner crack
crazing
クレイジング{JS-534} (くれいじんぐ)微裂纹{GB-6.2.7} (wei1lie4wen2)
cross-hatching
クロスハッチング{JS-322} (くろすはっちんぐ)開窗口{GB-4.69}{CP-3.4.25} (kai1chuang1kou3)
current-carrying capacity
導体許容電流{JS-547} (どうたいきょようでんりゅう)载流量{CP-3.3.37} (zai4liu2liang4)
datum reference
位置基準{JS-324} (いちきじゅん)參考基準{GB-4.70} (can1kao3ji1zhun3)
definition
==> edge definition
delamination
層間はく離，デラミネーション{JS-532} (そうかんはくり，でらみねーしょん)分层{GB-6.2.10} (fen1ceng2)
dent, (indentation)
打こん{JS-550} (だこん)壓痕{GB-6.2.11}{CP-5.2.17} (ya1hen2)(*) See also 凹坑{CP-4.6.51}
design width of conductor
設計導體幅{JS-522} (せっけいどうたいはば)導線設計寬度{GB-4.52}{CP-3.2.60} (dao3xian4she4ji4kuan1du4)
desmear
デスミア{JS-432} (ですみあ)去钻污{GB-5.4.2} (qu4zuan4wu1)(*) =smear removal
dewetting
ディウェッティング，はんだはじき{JS-453} (でぃうぇってぃんぐ，はんだはじき)半润湿{GB-6.4.14} (ban4run4shi1)
die stamping
ダイスタンプ法{JS-416} (だいすたんぷほう)模压{CP-4.6.57} (mu2ya1)
differential etching
ディフェレンシャルエッチング{JS-427} (でぃふぇれんしゃるえっちんぐ)差分蝕刻法{GB-5.3.33}{CP-4.4.47} (cha1fen1shi2ke4fa3)
dip soldering
ディップソルダリング{JS-447} (でぃっぷそるだりんぐ)浸焊{GB-7.28}{CP-6.3.114} (jin4han4)
double sided printed wiring board
両面フレキシブルプリント配線板{J1-113} (りょうめんふれきしぶるぷりんとはいせんばん)撓性雙面印製板{GB-2.13} (nao2xing4shuang1mian4yin4zhi4ban3)
double-sided printed wiring board
両面プリント配線板{JS-110} (りょうめんぷりんとはいせんばん)雙面印製板{GB-2.5} (shuang1mian4yin4zhi4ban3)
dry film resist
ドライフィルムレジスト{JS-460} (どあいふぃるむれじすと)幹膜抗蝕劑 (gan1mo2kang4shi2ji4)(*) From 幹膜光致抗蝕劑{GB-5-3-2}{CP-4.3.6}.
edge board contact
エッジコネクタ端子{JS-127} (えっじこねくたたんし)板邊插頭{CP-1.70} (ban3bian1cha1tou2)
edge definition
パターンエッジ仕上がり度{JS-548} (ぱたーんえっじしあがりど)邊緣精度{CP-5.2.13} (bian1yuan2jing1du4)
edge distance
板端からの距離{JS-519} (いたたんからのきょり)邊距{CP-3.2.67} (bian1ju4)
electroless plating
無電解めっき{JS-457} (むでんかいめっき)無電電鍍 (dian4du4)
etch back
エッチバック{JS-430} (えっちばっく)凹蚀{GB-5.4.3} (ao1shi2)
etch factor
エッチファクタ{JS-428} (えっちふぁくた)蝕刻係數{GB-5.3.26} (shi2ke4xi4shu4)
etchant
エッチング液{JS-426} (えっちんぐえき)蚀刻剂{GB-5.3.20} (shi2ke4ji4)
etched out surface
銅はく除去面{JS-502} (どうはくじょきょめん)去銅箔面{GB-3.1.18} (qu4tong2bo2mian4)
etching
エッチング{JS-425} (えっちんぐ)蚀刻{GB-5.3.19} (shi2ke4)
etching resist
エッチングレジスト{JS-440} (えっちんぐれじすと)抗蝕劑{CP-4.3.4} (kang4shi2ji4)
external layer
外層{JS-334} (がいそう)外層{GB-4.36} (wai4ceng2)
fillet
==> solder fillet, fillet
flaming
フレーミング{JS-544} (ふれーみんぐ)有焰燃燒{GB-6.4.31}{CP-5.4.55} (you3yan4ran2shao1)
flex-rigid printed wiring board
フレックスリジッドプリント配線板{JS-108} (ふれっくすりじっどぷりんとはいせんばん)剛撓印製板{GB-2.15} (gang1nao2yin4zhi4ban3)(*) =rigid-flex printed wiring board
flexible printed wiring board
フレキシブルプリント配線板{JS-107} (ふれきしぶるぷりんとはいせんばん)撓性印製板{GB-2.11} (nao2xing4yin4zhi4ban3)
flow soldering, wave soldering
フローソルダリング，ウェーブソルダリング{JS-448} (ふろーそるだりんぐ，うぇーぶそるだりんぐ)波峰焊{GB-7.33}{CP-6.1.14} (bo1feng1han4)
flush conductor
フラッシュ導體{JS-125} (ふらっしゅどうたい)齊平導線{G-2.31} (qi2ping2dai3xian4)
footprint
フットプリント{JS-312} (ふっとぷりんと)焊墊{CP-3.2.75} (han4dian4)
fully additive process
フルアディティブ法{JS-414} (ふるあでぃてぃぶほう)全加成法{CP-4.1.4} (quan2jia1cheng2fa3)
fusing
ヒュージング{JS-444} (ひゅーじんぐ)热熔{GB-5.4.26} (re4rong2)
glass cloth
==> woven glass fabric, (glass cloth)
glowing
グローイング{JS-545} (ぐろーいんぐ)灼焰燃燒{GB-6.4.32}{CP-5.4.56} (zhuo2yan4ran2shao1)
grid
格子{JS-119} (こうし)網格{GB-2.25} (wang3ge2)
ground plane
グラウンド層{JS-331} (ぐらうんどそう)接地層{G-4.40} (jie1di4ceng2)
haloing
ハローイング{JS-539} (はろーいんぐ)晕圈{GB-6.2.17} (yun4quan1)
hole
==> blow hole==> pin-hole
hole breakout
［穴による］ランド切れ{JS-540} (あなによるらんどぎれ)破环{GB-6.2.18} (po4huan2)
hole pattern
穴パターン{JS-320} (あなぱたーん)孔圖{GB-4.26}{CP-3.2.48} (kong3tu2)
hole plugging process
穴埋め法{JS-419} (あなうめほう)堵孔,塞孔 (du3kong3 sai1kong3)
hot air levelling
ホットエアレベリング{JS-445} (ほっとえあれべりんぐ)熱風整平{GB-5.4.29} (re4feng1zheng3pint2)
inclusion
異物{JS-549} (いぶつ)夾雜物{GB-6.2.23}{G-5.2.29} (jia1za2wu4)
indentation
==> dent, (indentation)
insulating layer
絶縁層{JS-332} (ぜつえんそう)絕緣層{CP-4.5.135} (jue2yuan2ceng2)
interlayer connection
層間接続{JS-302} (そうかんせつぞく)層間連接{GB-4.12} (ceng2jian1lian2jie1)
internal layer
內層{JS-333} (ないそう)內層{GB-4.35} (nei4ceng2)
jumper
ジャンパ{JS-341} (じゃんぱ)跨接線{GB-4.66}{CP-3.3.6} (kua4jie1xian4)
laminate
積層板{JS-212} (せきそうばん)層壓板{GB-3.1.3} (ceng2ya1ban3)==> copper-clad laminate
lamination
積層{JS-211} (せきそう)層壓{GB-3.3.6} (ceng2ya1)
land
ランド{JS-310} (らんど)連接盤{GB-4.27} (lian2jie1pan2)==> pad
land breakout
==> hole breakout
land spacing
ランド間隙{JS-524} (らんどかんげき)連接盤間距 (lian2jie1pan2jian1ju4)
landless plated-through hole
ランドレスホール{JS-309} (らんどれすほーる)無連接盤孔{GB-4.17} (wu2lian2jie1pan2kong3)
layer
層{JS-327} (そう)層{GB-4.94} (ceng2)
layer registration
==> layer-to-layer registration, layer registration
layer-to-layer registration, layer registration
層間位置合せ{JS-325} (そうかんいちあわせ)層間重合度{CP-3.4.59} (ceng2jian1chong2he2du4)
layer-to-layer spacing
導體層間厚さ{JS-335} (どうたいそうかんあつさ)層間距{GB-4.37} (ceng2jian1ju4)
legend, (symbol mark)
マーキング，（シンボルマーク）{JS-340} (まーきんぐ，しんぼるまーく)字元{GB-2.35} (zi4fu2)(*) GB standard has "標誌"{GB-2.36}(mark) also.
location hole
==> tooling hole, (location hole)
location notch
基準ノッチ{JS-316} (きじゅんのっち)定位槽 (ding4wei4cao2)
manufacturing drawing
製造図面{JS-455} (せいぞうずめん)加工圖{GB-5.1.1}{CP-4.1.20} (jia1gong1du2)
mass lamination
マスラミネーション{JS-422} (ますらみねーしょん)成批層壓 (cheng2pi1ceng2ya1)
mealing
ミーリング{JS-536} (みーりんぐ)粉點{CP-5.2.42} (fen3dian3)
measling
ミーズリング{JS-535} (みーずりんぐ)白紋{GB-6.2.8} (bai2wen2)
metal core base material
メタルコア基板{JS-213} (めたるこあきばん)金屬芯基材 (jin1shu3xin1ji1cai2)(*) From 金屬芯覆銅箔層壓板{GB-3.1.9}.
metal core printed wiring board
メタルコアプリント配線板{JS-115} (めたるこあぷりんとはいせんばん)金屬芯印製板{GB-2.19} (jin1shu3xin1yin4zhi4ban3)
metal migration
［メタル］マイグレーション{JS-556} (めたるまいぐれーしょん)金属迁移 (jin1shu3qian1yi2)
metal-clad base material
金屬張基板{JS-206} (きんぞくはりきばん)覆金屬箔基材{GB-3.1.2} (fu4jin1shu3bo2ji1cai2)
microsectioning
マイクロセクション，（マイクロセクショニング）{JS-510} (まいくろせくしょん，まいくろせくしょにんぐ)显微剖析{GB-6.4.17}{CP-5.4.44} (xian3wei1pou1xi1)
migration
==> metal migration
mother board
マザーボード{JS-116} (まざーぼーど)母板{GB-2.20} (mu3ban3)
mounting hole
取付け穴{JS-317} (とりつけあな)安裝孔 (an1zhuang1kong3)
multilayer flexible printed wiring board
多層フレキシブルプリント配線板{J1-113} (たそうふれきしぶるぷりんとはいせんばん)挠性多层印制板{GB-2.14} (nao2xing4duo1ceng2yin4zhi4ban3)
multilayer printed wiring board
多層プリント配線板{JS-111} (たそうぷりんとはいせんばん)多層印製板{GB-2.6} (duo1ceng2yin4zhi4ban3)
multiple image production master
製造用多面取りフィルム{JS-407} (せいぞうようためんどりふぃるむ)拼板底版{GB-5.2.5} (pin1ban3di3ban3)
multiple pattern
パターン (ぱたーん)拼圖{GB-5.1.10} (pin1tu2)
multiple printed panel
多面取りプリントパネル{JS-410} (ためんどりぷりんとぱねる)拼板{GB-5.1.9} (pin1ban3)
nail heading
ネイルヘッド{JS-429} (ねいるへっど)釘頭{GB-6.2.25} (ding1tou2)
negative pattern
ネガパターン{JS-403} (ねがぱたーん)负像图形{GB-5.2.13} (fu4xiang4tu2xing2)
non-conductive pattern
非導體パターン{JS-123} (ひどうたいぱたーん)非導電圖形{GB-2.34} (fei1dao3dian4tu2xing2)
non-wetting
ノンウェッティング，はんだぬれ不良{JS-454} (のんうぇってぃんぐ，はんだぬれふりょう)不润湿{GB-6.4.15} (bu2run4shi1)
nonwoven glass fabric
ガラス不織布{JS-216} (がらすふしょくふ)玻璃非織布 (bo1lifei1zhi1bu4)(*) From 非織布{GB-3.2.16}.
original production master
製造用原板{JS-405} (せいぞうようげんばん)照相原版{GB-5.2.1} (zhao4xiang4yuan2ban3)
outgassing
ガス抜け{JS-538} (がすぬけ)逸氣{CP-6.4.16} (yi4qi4)
outgrowth
アウトグロース{JS-526} (あうとぐろーす)鍍層增寬{G-5.3.27} (du4ceng2zeng1kuan1)
overhang
オーバハング{JS-528} (おーばはんぐ)镀层突沿{GB-5.3.28} (du4ceng2tu1yan2)
overplating
オーバめっき{JS-437} (おーばめっき)外鍍層{GB-5.4.23} (wai4du4ceng2)
pad
パッド{JS-311} (ぱっど)焊盤 (han4pan2)==> land
panel
パネル{JS-408} (ぱねる)在制板 (zai4zhi4ban3)
panel plating
パネルめっき{JS-434} (ぱねるめっき)整板電鍍{GB-5.4.18} (zheng3ban3dian4du4)
pattern
パターン{JS-121} (ぱたーん)圖形{GB-2.32} (tu2xing2)==> composite test pattern==> non-conductive pattern==> test pattern
pattern plating
パターンめっき{JS-435} (ぱたーんめっき)圖形電鍍{GB-5.4.17} (tu2xing2dian4du4)
peel strength
引きはがし強さ{JS-554} (ひきはがしつよさ)剝離強度{GB-6.4.5} (bo1li2qiang2du4)
perforation
ミシン目{JS-461} (みしんめ)縫紉口{CP-1.56} (feng2ren4kou3)
permanent resist
永久レジスト{JS-462} (えいきゅうれじすと)永久性保護層{GB-5.3.8} (yong3jiu3xing4bao3hu4ceng2)
photographic reduction dimension
寫真縮尺寸法{JS-401} (しゃしんしゅくしゃくすんぽう)照相縮小尺寸{GB-5.2.6} (zhao4xiang4suo1xiao3chi3cun)
pin lamination
ピンラミネーション{JS-421} (ぴんらみねーしょん)銷釘定位層壓 (xiao1ding1ding4wei4ceng2ya1)
pin-hole
ピンホール{JS-551} (ぴんほーる)針孔{GB-6.2.28} (zhen1kong3)
plain hole
プレインホール{JS-305} (ぷれいんほーる)非鍍覆孔, 非金屬化孔 (fei1du4fu4kong3 fei1jin1shu3hua4kong3)
plated-through hole
めっきスルーホール{JS-304} (めっきするーほーる)鍍通孔{CP-3.2.30}, 鍍覆孔{GB-4.13} (du4tong1kong3 du4fu4kong3)==> copper plated-through hole==> landless plated-through hole==> tin/lead plated-through hole
plating
めっき{JS-456} (めっき)鍍覆{GB-5.4.11} (du4fu4)
plating bar
めっきリード{JS-458} (めっきりーど)工藝導線{GB-5.4.21} (gong1yi4dai3xian4)
plating resist
めっきレジスト{JS-439} (めっきれじすと)耐電鍍抗蝕劑{GB-5.3.1} (nai4dian4du4kang4shi2ji4)
polarizing slot
極性溝{JS-323} (きょくせいみぞ)偏槽口{CP-3.3.21},偏置定位槽{GB-4.76} (pian1cao2kou3 pian1zhi4ding4wei4cao2)
positive pattern
ポジパターン{JS-402} (ぽじぱたーん)正像圖形{GB-5.2.11} (zheng4xiang4tu2xing2)
prepreg
プリプレグ{JS-202} (ぷりぷれぐ)預浸材料{GB-3.1.10},半固化片 (yu4jin4cai2liao4 ban4gu4hua4pian1)
printed board
プリント板{JS-105} (ぷりんとばん)印製板{GB-2.3}{CP-1.3} (yin4zhi4ban3)
printed circuit board
プリント回路板{JS-103} (ぷりんとかいろばん)印製電路板{CP-1.4} (yin4zhi4dian4lu4ban3)(*) Also called as "printed circuit board assembly"
printed circuit board assembly
==> printed circuit board
printed circuits
プリント回路{JS-101} (ぷりんとかいろ)印製電路{GB-2.1}{CP-1.1} (yin4zhi4dian4lu4)
printed component
プリント部品，印刷部品{JS-128} (ぷりんとぶひん，いんさつぶひん)印製元件{GB-2.24} (yin4zhi4yuan2jian4)
printed contact
プリントコンタクト{JS-126} (ぷりんとこんたくと)印製接點{CP-1.7} (yin4zhi4jie1dian3)
printed wiring
プリント配線{JS-102} (ぷりんとはいせん)印製線路{GB-2.2}{CP-1.2} (yin4zhi4xian4lu4)
printed wiring board
プリント配線板{JS-104} (ぷりんとはいせんばん)印製線路板{CP-1.5} (yin4zhi4xian4lu4ban3)
printing
プリント，印刷{JS-120} (ぷりんと，いんさつ)印制{GB-2.28} (yin4zhi4)
production master
製造用フィルム{JS-406} (せいぞうようふぃるむ)生产底版{GB-5.2.2} (sheng1chan3di3ban3)
pull-off strength
ランドの引離し強さ{JS-553} (らんどのひきはなしつよさ)拉脱强度{GB-6.4.2} (la1tuo1qiang2du4)
pull-out strength
スルーホール引抜き強さ{JS-552} (するーほーるひきぬきつよさ)拉出强度{GB-6.4.3} (la1chu1qiang2du4)
push back
プッシュバック{JS-431} (ぷっしゅばっく)推回 (tui1hui2)
reflow soldering
リフローソルダリング{JS-450} (りふろーそるだりんぐ)再流焊{GB-7.30}{CP-6.1.13} (zai4liu2han4)
register mark
レジスタマーク{JS-342} (れじすたまーく)对准标记 (dui4zhun3biao1ji4)
registration
位置合わせ精度{JS-518} (いちあわせせいど)重合度{GB-6.2.35}{CP-5.2.50} (chong2he2du4)==> layer-to-layer registration, layer registration
resin recession
レジンリセッション{JS-555} (れじんりせっしょん)树脂凹缩 (shu4zhi1ao1suo1)
resin smear
スミア{JS-512} (すみあ)树脂钻污{GB-5.4.2} ( shu4zhi1zuan4wu1)
resist
フォトレジスト、ホトレジスト{JS-438} (ふぉとれじすと，ほとれじすと)レジスト{JS-423} (れじすと)光致抗蚀剂{GB-5.3.1} (guang1zhi4kang4shi2ji4)抗蚀剂{CP-4.3.4} (kang4shi2ji4)
rigid printed board
リジッドプリント配線板{JS-106} (りじっどぷりんとはいせんばん)剛性印製板{GB-2.7} (gang1xing4yin4zhi4ban3)
rigid-flex printed wiring board
==> flex-rigid printed wiring board
roll-to-roll process
ロールツーロール法{JS-420} (ろーるつーろーるほう)成卷加工{CP-4.1.14} (cheng2juan3jia1gong1)
screen printing
スクリーン印刷{JS-443} (すくりーんいんさつ)網印{GB-5.3.16} (wang3yin4)
semi-additive process
セミアディティブ法{JS-415} (せみあでぃてぃぶほう)半加成法{GB-5.1.4} (ban4jia1cheng2fa3)
sequential laminating process
シーケンシャル積層法{JS-418} (しーけんしゃるせきそうほう)顺序层压法{CP-4.1.8} (shun4xu4ceng2ya1fa3)
signal plane
信號層{JS-329} (しんごうそう)信號層{GB-4.38} (xin4hao4ceng2)
single-sided flexible printed wiring board
片面フレキシブルプリント配線板{J1-112} (かためんふれきしぶるぷりんとはいせんばん)挠性单面印制板{GB-2.12} (nao2xing4dan1mian4yin4zhi4ban3)
single-sided printed wiring board
片面プリント配線板{JS-109} (かためんぷりんとはいせんばん)单面印制板{GB-2.4} (dan1mian4yin4zhi4ban3)
sliver
スリバ{JS-511} (すりば)鍍屑{GB-5.3.32} (du4xie4)
smear removal
==> desmear
solder fillet, fillet
[はんだ]フィレット{JS-459} (はんだふぃれっと)焊缝{GB-7.36} (han4feng4)
solder levelling
ソルダレベリング，はんだレベリング{JS-446} (そるだれべりんぐ，はんだれべりんぐ)焊料整平{GB-5.4.28} (han4liao4zheng3pin2)
solder paste
ソルダーペースト{JS-130} (そるだーぺーすと)焊膏{GB-7.39},膏狀焊料{CP-6.3.1} (han4gao1 gao1zhuang4han4liao4)
solder resist
ソルダレジスト，はんだレジスト{JS-424} (そるだれじすと，はんだれじすと)阻焊剂{GB-5.3.9} (zu3han4ji4)En:=solder mask
solder side
はんだ面{JS-118} (はんだめん)焊接面{GB-2.27} (han4jie1mian4)
subtractive process
サブトラクティブ法{JS-412} (さぶとらくてぃぶほう)减成法{GB-5.1.2} (jian3cheng2fa3)
surface mounting
表面実裝{JS-451} (ひょうめんじっそう)表面組裝, 表面安裝 (biao3mian4zu3zhuang1 biao3mian4an1zhuang1)(*) From 表面組裝技術{CP-6.1.3} and 表面安裝技術{GB-7.7}.
symbol mark
==> legend, (symbol mark)
taped-component
テーピング部品{JS-129} (てーぴんぐぶひん)帶載式元件{GB-7.11} (dai4zai3shi4yuan2jian4)(*) From the definition of 帶式供料器{CP-6.3.48}.
tenting
テンティング法{JS-436} (てんてぃんぐほう)掩蔽法{GB-5.1.5} (yan3bi4fa3)
test board
テストボード{JS-506} (てすとぼーど)测试板{GB-6.1.3} (ce4shi4ban3)
test coupon
テストクーポン{JS-507} (てすとくーぽん)附连测试板{GB-6.1.7} (fu4lian2ce4shi4ban3)
test pattern
テストパターン{JS-508} (てすとぱたーん)測試圖形{GB-6.1.4} (ce4shi4tu2xing2)==> composite test pattern
through connection
貫通接続{JS-301} (かんつうせつぞく)貫穿連接{CP-3.3.13} (guan4chuan1lian2jie1)
through hole plating
スルーホールめっき{JS-433} (するーほーるめっき)孔金属化{CP-4.5.149},通孔镀覆 (kong3jin1shu3hua4 tong1kong3du4fu4)
tooling hole, (location hole)
基準穴{JS-315} (きじゅんあな)基準孔{CP-3.2.5.3},定位孔 (ji1zhun3kong3 ding4wei4kong3)
total board thickness
全板厚{JS-516} (ぜんいたあつ)印製板總厚度{GB-6.2.43} (yin4zhi4ban3zong3hou4du4)
treatment transfer
［銅はくの］跡写り{JS-541} (どうはくのあとうつり)处理物转移{GB-6.2.41} (chu3li3wu4zhuan3yi2)
twist
ねじれ{JS-514} (ねじれ)扭曲{GB-6.4.7} (niu3qu1)
undercut
アンダカット{JS-527} (あんだかっと)侧蚀{GB-5.3.23} (ce4shi2)
V-grooving
Ｖカット{JS-411} (ぶいかっと)V槽切割{CP-4.6.68} (Vcao2qie1ge1)
vapor phase soldering
ベーパーフェーズソルダリング，気相はんだ付け{JS-449} (べーぱーふぇーずそるだりんぐ、きそうはんだづけ)气相再流焊{GB-7.32} (qi4xiang4zai4liu2han4)
via
バイア，（ビア）{JS-319} (ばいあ，びあ)导通孔{GB-4.14},{CP-3.2.29} (dao3tong1kong3)
void
ボイド{JS-529} (ぼいど)空洞{GB-6.2.21} (kong1dong4)
voltage plane
電源層{JS-330} (でんげんそう)電源層{GB-4.42} (dian4yuan2ceng2)
wave soldering
==> flow soldering, wave soldering
weave exposure
織糸露出{JS-543} (しょくしろしゅつ)露織物{GB-6.2.14} (lu4zhi1wu4)
weave texture
織り目{JS-542} (おりめ)显布纹{GB-6.2.15} (xian3bu4wen2)
wetting
ウェッティング，はんだぬれ{JS-452} (うぇってぃんぐ，はんだぬれ)焊料润湿{GB-6.4.13} (han4liao4run4shi1)
wicking
ウィッキング{JS-205} (うぃっきんぐ)芯吸作用 (xin1xi1zuo4yong4)
wire through connection
ワイヤ貫通接続{JS-303} (わいやかんつうせつぞく)穿線連接 (chuan1xian2lian2jie1)
woven glass fabric, (glass cloth)
ガラス布，（ガラスクロス）{JS-215} (がらすふ，がらすくろす)玻璃布{G-3.2.15} (bo1libu4)